Форма авторизации
Регистрация
Информация о профиле
Учетные данные
авторизоваться
Дополнительная информация
| Маркировка | МФ-9 |
|---|---|
| Вид | медно-фосфористый |
Подробности
Припой медно-фосфористый (чушка) МФ-9 МФ-9. В наличии на складе компании MetPromKo.
Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион СНГ.
Часто задаваемые вопросы
Основная причина, по которой нельзя паять медные детали стальным припоем, заключается в различных температурах плавления этих материалов. Стальные припои обычно имеют высокую температуру плавления, в то время как медь имеет намного более низкую температуру плавления. При попытке использовать стальной припой для пайки меди, медные детали могут быть перегреты и повреждены из-за высокой температуры плавления припоя. Это может привести к деформации меди, разрушению или нежелательным изменениям ее свойств.
Припой может не липнуть к проводу по нескольким причинам. Одна из них - наличие оксидной пленки на поверхности провода. Эта пленка образуется в результате взаимодействия металла провода с кислородом в воздухе, что создает преграду для адгезии припоя. Для преодоления этой проблемы используется флюс, который помогает удалить оксидные пленки и обеспечить лучшее соединение припоя с поверхностью.
Обычно это припой на основе олова с добавкой меди, называемый также медно-оловянным припоем. Для хороших результатов выбирайте припой, имеющий подходящую температуру плавления.
Самыми универсальными считаются припои ПОС-61 и ПОС-30. Они относятся к оловянно-свинцовым припоям и широко используются для пайки различных металлов. Они состоят преимущественно из олова (около 60-70%) и свинца (примерно 30-40%). Имеют низкую температуру плавления, обычно около 183°C. Обладают хорошей распространяемостью и способностью заполнять промежутки между паяемыми поверхностями. Применяется для пайки медных, латунных и нержавеющих сталей.
Для пайки радиодеталей наилучшим выбором является припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb). Такой припой обладает низкой температурой плавления, обычно в диапазоне 183-190°C, что позволяет избежать повреждения электронных компонентов при пайке.


