Форма авторизации
Регистрация
Информация о профиле
Учетные данные
авторизоваться
Дополнительная информация
Размер | 1.9 мм |
---|---|
Маркировка | ПОССУ 30-2 |
Вид | оловянно-свинцовый |
ГОСТ / ТУ | ГОСТ 860-75 |
Подробности
Припой оловянно-свинцовый (трубка) ПОССУ 30-2 1.9 мм ПОССУ 30-2 ГОСТ 860-75. В наличии на складе компании MetPromKo.
Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион СНГ.
Часто задаваемые вопросы
Классический олово-свинцовый припой (Sn-Pb) плавится приблизительно в диапазоне 183-190°C.
Припой - это сплав, используемый для соединения металлических поверхностей при пайке. Он обычно состоит из основного металла (например, олова) и добавок, таких как свинец или серебро, которые придают припою определенные свойства.
Припой - это металлический сплав, который плавится при определенной температуре и применяется для соединения различных материалов, таких как металлы или компоненты электроники. Он обеспечивает прочное и электрически проводящее соединение.
Флюс - это химическое вещество, которое применяется вместе с припоем. Флюс помогает улучшить смачивание поверхности припоем и защищает металлы от окисления при пайке. Он также помогает удалить загрязнения и окислы с поверхности, что облегчает процесс пайки и повышает качество соединения.
Флюс и припой обычно применяются вместе: флюс наносится на соединяемую поверхность, а затем припой нагревается, плавится и соединяет материалы.
1. Механическое удаление. Используйте паяльник или другой инструмент с нагретым наконечником, чтобы размягчить припой. Затем аккуратно снимите его с поверхности, используя пинцет, нож или другой подходящий инструмент. Будьте осторожны, чтобы не повредить саму деталь.
2. Растворители. Некоторые растворители могут помочь растворить и удалить припой.
3. Использование оплетки. Суть его заключается в нагреве паянного соединения и использовании специальной оплетки, которая впитывает в себя материал пайки.
Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.