Форма авторизации
Регистрация
Информация о профиле
Учетные данные
авторизоваться
Дополнительная информация
| Размер | 1.9 мм |
|---|---|
| Маркировка | ПОССУ 25-05 |
| Вид | оловянно-свинцовый |
| ГОСТ / ТУ | ГОСТ 860-75 |
Подробности
Припой оловянно-свинцовый (трубка) ПОССУ 25-05 1.9 мм ПОССУ 25-05 ГОСТ 860-75. В наличии на складе компании MetPromKo.
Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион СНГ.
Часто задаваемые вопросы
Одним из наиболее распространенных и универсальных припоев является олово-свинцовый припой (соотношение 60% олова и 40% свинца). Он обладает низкой температурой плавления, хорошей расплавляемостью и устойчивостью к окружающей среде. Вместо олово-свинцового припоя, многие предпочитают использовать безсвинцовые припои, такие как олово-серебро-медь (соотношение 96,5% олова, 3% серебра и 0,5% меди). Они обладают хорошими электрическими и термическими свойствами, а также имеют более экологически чистый состав.
ПОС-90: припой на основе олова (Sn) и свинца (Pb) с содержанием 90% олова и 10% свинца.
ПОС-61: припой на основе олова (Sn) и свинца (Pb) с содержанием 61% олова и 39% свинца.
ПОС-40: припой на основе олова (Sn) и свинца (Pb) с содержанием 40% олова и 60% свинца.
ПОС-10: припой на основе олова (Sn) и свинца (Pb) с содержанием 10% олова и 90% свинца.
ПОССУ-61-0,5: припой на основе олова (Sn),свинца (Pb) и серебра (Ag) с содержанием 61% олова, 0,5% серебра и остальное - свинец.
ПОССУ-40-0,5: припой на основе олова (Sn),свинца (Pb) и серебра (Ag) с содержанием 40% олова, 0,5% серебра и остальное - свинец.
Для пайки радиодеталей наилучшим выбором является припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb). Такой припой обладает низкой температурой плавления, обычно в диапазоне 183-190°C, что позволяет избежать повреждения электронных компонентов при пайке.
Не рекомендуется паять с кислотой и припоем, поскольку это может представлять опасность для здоровья и безопасности. Кислоты используются для очистки поверхностей перед пайкой, но не для самой пайки. Вмешательство кислоты в процесс пайки может вызвать химические реакции и негативное воздействие на соединение.
Пайка обычно проводится с использованием флюса, который помогает удалить оксидные пленки с поверхности и обеспечивает лучшую мокрость припоем. Флюс предназначен для облегчения пайки, а кислоты - для очистки.
Припой может не липнуть к проводу по нескольким причинам. Одна из них - наличие оксидной пленки на поверхности провода. Эта пленка образуется в результате взаимодействия металла провода с кислородом в воздухе, что создает преграду для адгезии припоя. Для преодоления этой проблемы используется флюс, который помогает удалить оксидные пленки и обеспечить лучшее соединение припоя с поверхностью.
