Форма авторизации
Регистрация
Информация о профиле
Учетные данные
авторизоваться
Дополнительная информация
Размер | 12 мм |
---|---|
Маркировка | ПСр ЗКд |
Вид | серебрянный |
ГОСТ / ТУ | ГОСТ 19739-74 |
Лидер спроса | Нет |
Подробности
Припой серебрянный (круг-пруток) ПСр ЗКД 12 мм ПСр ЗКД ГОСТ 19739-74. В наличии на складе компании MetPromKo.
Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион СНГ.
Часто задаваемые вопросы
При выборе припоя необходимо учитывать несколько ключевых факторов. Во-первых, определите тип радиодеталей, которые вы собираетесь паять, и проверьте рекомендации производителя. Во-вторых, учтите температуру плавления припоя: для электронных компонентов предпочтительно выбирать припой с низкой температурой плавления, чтобы избежать их повреждения.
Для пайки медных проводов рекомендуется использовать припои, содержащие олово (Sn) и свинец (Pb),также известные как свинцовые припои. Эти припои обладают низкой температурой плавления и хорошей адгезией к меди, обеспечивая надежное и прочное паяное соединение.
Содержание олова и свинца в припое может варьироваться, но распространенное соотношение составляет около 60% олова (Sn) и 40% свинца (Pb). Это обеспечивает оптимальные свойства паяного соединения, включая электрическую проводимость и механическую прочность.
Припои с более низким содержанием свинца (например, припои на основе олова) обычно считаются мягкими. Они имеют более низкую температуру плавления и могут образовывать гибкие соединения.
При выборе припоя для радиодеталей рекомендуется использовать специальный припой, предназначенный для электроники и микроэлектроники. Один из распространенных типов припоя для радиодеталей - свинцово-оловянный припой с добавками серебра или других металлов. Этот тип припоя обладает низкой температурой плавления и хорошей электропроводностью.
Для пайки радиодеталей наилучшим выбором является припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb). Такой припой обладает низкой температурой плавления, обычно в диапазоне 183-190°C, что позволяет избежать повреждения электронных компонентов при пайке.